半導體整體市場在大流行環境中,從去年紅到現在,近期部分終端應用的客戶不再卯足勁拉貨。外界正密切觀察,相關效應是否會從品牌廠、ODM/OEM廠、分銷商,一路延伸到IC設計端,但是更上游的晶圓代工端,目前看來還是會供不應求好一陣子,產業面臨上熱下溫的狀況。
半導體業普遍預期,晶圓代工產能供不應求態勢,至少會延續到2022年下半年。IC設計業者認為,晶圓代工端最早感受到市場回春的暖風,但又是最晚感覺到市場放緩的冷風,因此到現在都還對市況很有信心。至于IC設計廠則象是夾心餅干,面對晶圓代工端價格持續上漲,但終端似乎已出現有些產品市場需求降溫聲音。
談到下游客戶與上游晶圓代工伙伴的關系,IC設計業者透露,這兩端的大象彼此不對話,芯片廠如同小螞蟻般夾在中間傳話。其實如果市況真的反轉,IC價格馬上就會掉,只是現在還沒發生。由于市場變化快速,晶圓代工產能供需又吃緊,在目前混沌不明的狀態下,IC設計業者因為怕芯片可賣,只能硬著頭皮繼續下單。
相較于晶圓代工端的訂單能見度在一年內仍相當高,IC設計端在今年底就可能面臨更多不確定性。大多數芯片目前仍屬短料,所以才有前幾波漲價潮,有鑒于報價是市況變化重要指標,加上晶圓代工價格漲勢未止,外界持續觀察第4季各品項芯片報價是否繼續提高,還是停滯或轉弱,還有待評估。
以上就是英銳恩單片機開發工程師分享的芯片上游遭客戶砍單,終端商不再過度備貨。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發,提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。