十年MCU方案公司深圳英銳恩科技分享半導體芯片市場芯資訊——全球半導體芯片市場主要趨勢。全球半導體芯片市場未來發展趨勢將呈現出以下五個方面的主要趨勢。十年MCU方案公司深圳英銳恩科技會根據市場趨勢做行業布局導向，推出滿足市場需求的國產單片機芯片。
一是5G、AI等新興應用成為市場增長的驅動力。
隨著傳統PC市場進一步萎縮和移動智能終端需求的下降，5G、AI、汽車電子、IoT等新興應用成為半導體市場新的重要增長點。5G方面，5G網絡設備和終端發展將為芯片帶來巨大的市場需求，業界認為2020年5G將會實現大規模商用，將帶動千億美元的半導體市場。在5G商用初期，運營商大規模開展網絡建設，5G網絡建設投資帶來的設備制造上收入將成為5G直接經濟產出的主要來源。預計2020年，網絡設備和終端設備收入將超過5000億元，大幅拉動半導體市場需求。人工智能方面，人工智能計算任務可借助gpu、FPGA、ASIC等芯片結合軟件算法庫實現加速，為集成電路領域帶來新的市場增長空間。同時，人工智能芯片與深度學習算法和特定場景融合，為全球芯片初創企業提供新的發展機遇。
二是摩爾定律持續成為技術發展的關鍵驅動力。
雖然摩爾定律在過去兩年有放緩的趨勢，但很多物理極限仍被不斷打破和刷新，半導體產業依然沿著摩爾定律不斷推進。目前最先進的量產工藝已經達到7nm、5nm，工藝產業化已取得重大突破，并有望繼續推進至3nm工藝。英特爾、臺積電、三星等領軍企業在先進工藝方面持續推進。英特爾2018年量產10nm，2020年以后預計推出7nm。臺積電和三星都宣布采用深紫外(EUV)光刻技術，臺積電已經投資新建5nm生產線，2020年后將啟動建設3nm制程工廠。
三是圍繞超越摩爾定律的產品技術創新活躍。
在半導體技術繼續延續摩爾定律發展的同時，以新材料、新結構、新器件為特點的超越摩爾定律為半導體產業提供了新的發展方向。一方面，三維異質器件系統集成成為發展趨勢，英特爾、三星、臺積電等企業在三維器件制造與封裝領域發展迅速。英特爾聯合鎂光推出革命性的3D Xpoint新技術;三星實現多層3D NAND閃存，成為存儲領域的顛覆性產品;臺積電的整合扇出晶圓級封裝技術(InFowlp)應用于蘋果公司最新的處理器中。另一方面，微電子學、計算機科學等多學科與信息技術的交叉滲透日益深入，促使新型微機電系統工藝、寬禁帶半導體材料器件、二維材料與神經計算、量子信息器件等創新技術的集中涌現，拓展了半導體技術發展方向。超越摩爾產業不追求器件的尺寸，而是通過研究新原理、新工藝、新材料、新器件以及新裝備加速促進處理器、存儲器、模擬器件、功率器件等實現變革，推動半導體產業持續快速發展。
四是產業綜合競爭能力向體系化、生態化演進。
隨著產品競爭日益加劇，產業競爭模式正在向體系化、生態化方向演進變革。一方面，圍繞新興領域生態布局的兼并重組活躍。軟銀收購ARm布局物聯網領域，三星收購汽車電子零部件供應商哈曼公司進入汽車電子行業，英特爾收購以色列公司Mobileye打造無人駕駛領域的整體解決方案。另一方面，整機和互聯網等應用企業涉足上游芯片領域成為產業發展新特征。終端企業為了維持綜合競爭實力，通過使用定制化芯片產品，實現整機產品具備差異化與系統化優勢。
五是全球主要國家和地區圍繞芯片競爭態勢加劇。
美、歐、日、韓等半導體制造強國/地區發布相關政策，加快半導體產業的布局，進一步強化政府對產業的支撐力度，鞏固先發優勢和競爭地位。2016年7月，創新英國技術戰略委員會成立“化合物半導體應用創新研究中心”;2016年，由韓國三星、海力士聯合成立總規模超過2000億韓元“半導體希望基金”;2017年美國發布《持續鞏固美國半導體產業領導地位》報告。近期美國DARPA提出了“電子復興計劃”，計劃未來5年投入超過20億美元，組織開發用于電子設備的新材料，開發將電子設備集成到復雜電路中的新體系結構。
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