單片機芯片在技術和新興應用的雙重驅動下，先進芯片封裝往更多元的方向快速發展。而每個開發相關技術的公司都將自己的技術獨立命名，如臺積電的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。大量的新名詞和商標被注冊，導致行業出現大量不同種類的先進封裝，實際上很多先進封裝技術只有微小的區別，很多只是名稱不同而已，技術本身無實質性差別。
Wafer Bumping（晶圓凸塊）技術是先進封裝技術的重要步驟。 在芯片集成度越來越高的大背景下，單位面積芯片上的連線長度越來越長，為了獲得更低的連線時延，保證電路的性能，封裝時“以點帶線”是必經之路，而Bumping是實現先進封裝“以點帶線”連接的核心技術。因此，Wafer Bumping 的市場的變化也直接反映了先進封裝市場的情況。
全球半導體行業將在物聯網、人工智能、5G應用領域迎來快速增長，終端市場正在經歷越來越多樣化和分布式特征，比如智能汽車、智能城市、智能醫療和AR/VR等。2017年中國大陸封測行業的先進封裝產值僅占全球先進封裝總值的11.9%，相關封測企業在 2018年也將在先進封裝技術上加速提高產能，主要以Flip Chip和FOWLP為主。
可見，單片機產業鏈在新技術和新應用的需求推動下不斷前進革新，深圳單片機方案公司英銳恩可以提供針對新興行業的產品提供專用單片機芯片方案，芯片封裝方面也會適應市場需求，給你更優質更符合市場的低功耗小體積單片機芯片。
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