2021年全球芯片制造商的資本支出將達1460億美元，比起2020年成長約三分之一，比起2019年更高出50%，且該金額是五年前該產業資本支出的兩倍多。
目前，不到六分之一的資本支出是投資在成熟工藝之上。也就是說，現今缺貨嚴重的汽車芯片很難在這一次投資之中獲得太多好處。由于成熟工藝芯片之利潤微薄，且未來需求勢必下降的風險，讓許多半導體制造商對這些芯片投資抱持著謹慎的態度。
臺積電、三星電子和英特爾等三家公司的資本支出約占2021年總支出的五分之三，而且幾乎所有金額都用于建立尖端技術芯片的新產能上，因為他們正在追逐3納米以下工藝技術。
從資本支出趨勢可以看出，用于汽車、家用電器和裝置的普通芯片于未來一段時間仍將供應吃緊，無法解決當今芯片短缺問題。例如：臺積電和索尼集團在日本合作興建一座耗資70億美元且采用成熟工藝的芯片工廠，但是該工廠必須等到2024年底才會開始量產，這根本無法解決短期汽車和電子產品的芯片缺貨問題。
截至2021年，用于先進芯片的5納米晶圓的售價約為17000美元，相比之下，用于執行更簡單功能的成熟半導體之28納米晶圓價格只有約為3000美元。這種投資報酬率差距，也影響了廠商的投資戰略。
許多成熟工藝之芯片制造商不愿為新產能進行大筆投資的關鍵在于，一旦過幾年之后，新工廠開始生產時，市場需求勢必會轉變，這會導致工廠未能充分利用且帶來虧損的命運。
至于美國，即使國家補貼想激勵芯片制造商在美國建設新工廠，但資金仍集中在下一代芯片技術上。例如：2021年6月，例如近期批準的520億美元的資金來支持半導體研究和生產，只有20億美元專門用于成熟芯片生產。
從以上觀點來看，全球科技產業要脫離芯片短缺的困境，可能暫時無法得到合理的解決了，英特爾甚至認為2023年底才可緩解。
以上就是英銳恩單片機開發工程師分享的“2021成熟工藝半導體支出占比少 真正緩解需兩三年”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。
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