近日,據外媒報導,大張旗鼓宣傳要回歸晶圓代工市場的英特爾,大規模全球晶圓廠建設計劃可能由2021年底前延到2022年初。
英特爾執行長Pat Gelsinger在2021年3月分享的“IDM2.0”中,在創建英特爾代工服務(IFS)部門之后,宣布重新回歸晶圓代工市場,這也是英特爾營運大革新。為了加速IDM2.0,英特爾規劃大幅擴產,已投資約200億美元在美國亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠(Fab52和Fab62)。
對英特爾龐大的產能擴充計劃來說,200億美元只是一小部分,原計劃整體投資規模超過2000億美元,包括美國和歐洲地區新晶圓廠,以及世界各地升級設施。近期英特爾就投資70億美元在馬來西亞建造新芯片封裝和測試工廠,以加強全球半導體生產能力。
2000億美元計劃原定2021年底前公布具體方案,主要為美國和歐洲大規模建設專案。但據外媒報導,英特爾將延后到2022年初,可能因計劃的復雜度,要考慮眾多因素的影響,因大規模投資涉及政府補貼和稅收優惠等政策。
英特爾曾宣稱,會在美國興建一座半導體制造中心,擁有6~8個半導體生產線,使用英特爾最先進工藝(4或3納米工藝)和芯片封裝(EMIB和Foveros封裝)設施,且會有專用發電廠。每個半導體制造生產線成本斥資100億至150億美元,Pat Gelsinger表示計劃投資1000億美元。
更早之前的報導,英特爾將在歐洲分兩階段興建晶圓廠,第一階段投資約200億美元建造兩座晶圓廠,然后再建造六座晶圓廠,最終會有八座晶圓廠,成為價值1000億美元的半導體制造基地。目前,這部分計劃還在討論補貼當中。
以上就是英銳恩單片機開發工程師分享的“英特爾晶圓廠建設計劃推遲”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發,提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。