全球芯片短缺可能2023年改善后轉為產能過剩

近日，半導體業內人士分析全球芯片短缺可能2023年反轉，但之后出現產能過剩。主因是大流行爆發后，各半導體公司大規模擴廠。

半導體產業的特性為：一旦芯片供需平衡，業者便會著手投資，為下一波需求做準備。然而芯片短缺之所以如此嚴重，在某些領域產能投資不足，又因大流行造成工作及學習電子設備需求飆升。

電子設備、消費電子產品、汽車芯片等不同產品使用的芯片各異，生產工藝不同，如電子設備處理器或高速運算芯片需先進工藝，電源管理芯片則僅需一般工藝，不同芯片產線無法任意切換。產能供不應求，對工藝相對簡單芯片，利潤較低，通常較無法獲得產能供應，常發生簡單元件缺貨，造成汽車或電子產品停線待料。

此外，晶圓廠無法數月內興建完成，一座7納米工藝晶圓廠亦無法輕易轉成5納米晶圓廠。此外，先進工藝瓶頸在曝光機供不應求。5納米以下先進工藝必須使用EUV曝光機，全球僅ASML有能力供應，但產能也供應不足。

半導體產業另一個問題來自地區不穩定，氖氣是生產鋼鐵副產品，也是半導體工藝關鍵原料，用于微影工藝深紫外光（DUV）及極紫外光（EUV）曝光設備。目前，烏克蘭純化氣體工廠已暫停運作。

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