IC Insight發布IC產業各主要IC產品的資本支出分析，2021年，全球半導體資本支出（Capex）有望激增34%，將是自2017年（成長41%）以來最強勁的百分比增長。高達1520億美元的支出也將破新紀錄，超過2020年的1131億美元。下圖顯示了2019年至2021年按主要產品劃分的半導體資本支出情況。
2019-2021年全球半導體支出（按IC產品分類）
如圖所示，2021年代工部門預計將占整體半導體資本支出的35%，在所有產品類別中排名第一。2014年以來，代工廠每年都占半導體資本支出的最高比例，只有兩個例外：2017年和2018年，當時DRAM和Flash存儲的資本支出激增。隨著產業對采用先進制成的IC產品的需求持續上升，代工廠的支出已經變得非常重要，甚至是必要的。
半導體代工企業臺積電，預計將占2021年代工資本支出（530億美元）的57%。三星也正在積極投資代工業務。三星的技術路線圖已經能夠與臺積電的匹配，并持續從半導體競爭對手中吸引更多的客戶。
2021年，所有產品類別的資本支出預計都將出現強勁的兩位數增長，其中代工業務和MPU/MCU（微處理器/微控制器）的同期增長幅度最大，高達42%，其次是類比/其他（41%）和邏輯（40%）。
以上就是英銳恩單片機開發工程師分享的“2021年MPU/MCU代工資本支出增幅高達42%”。英銳恩專注單片機應用方案設計與開發，提供8位單片機、16位單片機、32位單片機。
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