馬來西亞遇臺風暴雨 芯片封裝恐受影響

荷蘭半導體代工設備供應商貝思半導體12月20日調降第四季營收預測，主因馬來西亞遭遇洪水影響廠房生產，客戶諸如臺廠日月光控股、鴻海、超豐以及美光等國際大廠恐遭受波及。

貝思半導體表示，由于臺風雷伊過境在馬來西亞帶來暴雨，影響當地主要生產設施，使價值約2500萬歐元(2800萬美元)的組裝產線戛然而止。

考慮維修系統所需的材料和勞力成本，損失初步估計落在400萬至600萬歐元之間，將認列至第四季費用，但預計實際維修受影響廠房和設備的成本不會超過200萬歐元。

貝思半導體預計，受到暴雨影響，預計第四季營收將比第三季度下滑約15%至20%，較原本預估的下滑5%至15%惡化。但預估第四季訂單將達到1.8億至1.9億歐元，高于去年同期的1.573億歐元。

貝思半導體未說明哪些客戶可能受到洪水的影響，據其最新年報，其客戶包含許多半導體封測廠，如日月光控股、Amkor、存儲封測廠超豐、甬矽電子、華天科技、星科金朋、通富微電子。

此外，代工廠富士康、車用電子大廠英飛凌、恩智浦、LG、美光、意法半導體、東電化也都是貝思半導體的客戶。

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